材料特性
| 材料 | 3“4”6“钽酸锂晶片（声学级/光学级） |
| 切型 | X112°/Y28°/Y36°/Y42°/YZ 可定制切角 |
| 居里温度 | 605°C±3°C |
| 掺杂 | Fe 铁 |
加工能力
| 表面处理 | 表面抛光/双面抛光单面研磨双面研磨 | |
| 厚度 | 0.18/0.25/0.35/0.50/1.00 + mm / 0.25/0.35/0.50/1.00+mm | |
| TTV | < 1~5µm | |
| BOW | ± (25µm ~40um ) | |
| Warp | <= 35µm | |
| LTV（5mm×5mm） | <1.5 um | |
| PLTV（<0.5um） | ≥98% (5mm*5mm) 边缘2mm除外 | |
| 边缘 | 符合 SEMI M1.2@with GC800# .regular at C typed | |
| 定向平台 | 根据要求定制 | |
| 抛光面 | 粗糙度Ra≤5A | |
| 反面 | 粗糙度 Ra:0.5-1.0µm GC#1000 | |
| 倒角 | 符合 SEMI M1.2 Standard/refer to IEC62276 | |
| 裂缝、锯痕、污渍 | 无 | |